 【中文科技资讯】3月4日消息，美光美光公司近日宣布，推出其已经开始大规模生产HBM3E高带宽内存解决方案。内存据悉，为数英伟达的据中H200 Tensor Core GPU将率先采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存，并计划于2024年第二季度正式上市。应用提 |
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【中文科技资讯】3月4日消息，美光美光公司近日宣布，推出其已经开始大规模生产HBM3E高带宽内存解决方案。内存据悉，为数英伟达的据中H200 Tensor Core GPU将率先采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存，并计划于2024年第二季度正式上市。应用提 |